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柔性電子對抗測試驗證平臺解決方案
2021-07-26
伴隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,下一代的電子對抗系統(tǒng)種類繁雜、結(jié)構(gòu)和功能復(fù)雜多變,以通用硬件平臺配合不同軟件實現(xiàn)雷達(dá)、通信和電子戰(zhàn)等多種任務(wù)系統(tǒng)已成為一種趨勢。相應(yīng)的,傳統(tǒng)的單一功能測試設(shè)備已經(jīng)很難滿足全面、準(zhǔn)確的測試驗證需求。因此,構(gòu)建適應(yīng)電子對抗系統(tǒng)發(fā)展的多功能一體化的電子對抗測試驗證平臺的需求變得越來越急迫。
柔性電子對抗測試驗證平臺基于軟件無線電和認(rèn)知無線電設(shè)計理念,采用模塊化硬件,搭載軟件套件,構(gòu)建一個可重構(gòu)的、可擴展、可升級的電子對抗綜合測試平臺。同時柔性電子對抗測試驗證平臺也是針對電子對抗應(yīng)用的高實時性及多功能性要求,全新打造基于CPU+FPGA+GPU異構(gòu)計算的高性能實時處理平臺,具有強大的通道擴展能力和靈活的功能可重構(gòu)能力。此外,該平臺也提供MATLAB接口和數(shù)據(jù)接口,方便用戶進行自定義信號處理,以應(yīng)對快速更迭的技術(shù)需求。
柔性電子對抗測試驗證平臺架構(gòu)
可重構(gòu)技術(shù):通過軟硬件的快速重構(gòu),實現(xiàn)多種任務(wù)功能,滿足不同應(yīng)用需求,增加了系統(tǒng)的靈活性。
異構(gòu)計算平臺:以CPU+FPGA+GPU異構(gòu)計算為基礎(chǔ),構(gòu)建高度集成的硬件平臺,實現(xiàn)多種任務(wù)的高速信號處理。
模塊化設(shè)計:以模塊化的架構(gòu)快速構(gòu)建不同應(yīng)用的測試驗證系統(tǒng),實現(xiàn)一機多用和多機聯(lián)合,保護設(shè)備投資,提高設(shè)備使用效率,降低測試驗證成本。
柔性電子對抗測試驗證平臺是基于PXIe總線的模塊化平臺,可靈活配置為高性能的桌面式或者機架式系統(tǒng),用于實驗室研發(fā)驗證測試。此外,其也能夠配置為靈巧的便攜式系統(tǒng),為外場測試而設(shè)計。而PXI/PXIe模塊化、前插式的結(jié)構(gòu)除了具備結(jié)構(gòu)緊湊、兼顧耐用、便于擴展等特性外,也給維護和升級帶來極大的便利,降低了系統(tǒng)壽命的維護成本。
柔性電子對抗測試驗證平臺的核心是軟件套件,包括信號分析、信號生成、系統(tǒng)仿真以及場景仿真軟件。每個軟件都包含多個功能模塊,同時正在不斷的充實和豐富這些功能模塊。這些功能模塊包括:
高速流盤回放模塊
雷達(dá)信號偵察模塊
實時頻譜分析模塊
雷達(dá)信號脈沖分析模塊
通信信號偵察模塊
導(dǎo)航信號接收模塊
雷達(dá)信號生成模塊
多輻射源信號生成模塊
SAR回波信號生成模塊
通信信號生成模塊
雷達(dá)目標(biāo)模擬模塊
汽車?yán)走_(dá)目標(biāo)模擬模塊
軟件化雷達(dá)模塊
空管應(yīng)答測試仿真模塊
雷達(dá)信號干擾模塊
通信/導(dǎo)航干擾模塊
雷達(dá)對抗智能博弈仿真模塊
雷達(dá)對抗威脅環(huán)境仿真模塊
通信信道仿真模塊
軟件套件界面
為了適應(yīng)現(xiàn)在新型的電子對抗裝備,柔性電子對抗測試驗證平臺需具備諸如精確測頻測向能力、偵察干擾能力、復(fù)雜信號的分選識別能力等等。而在未來,電子對抗技術(shù)發(fā)展趨勢將朝著認(rèn)知化方向和綜合射頻與一體化設(shè)計方向。所以,電子對抗裝備的仿真驗證平臺也需要緊跟其發(fā)展趨勢,在現(xiàn)有的功能模塊基礎(chǔ)上快速更新迭代且趨向于智能化方向發(fā)展。
柔性電子對抗測試驗證平臺軟件不僅提供MATLAB接口,通過修改軟件內(nèi)嵌的MATLAB腳本,自定義功能模塊;此外,該平臺軟件還提供性能強大的多核CPU,以及方便用戶編程的FPGA和GPU,用戶可充分利用多核CPU執(zhí)行并行計算算法,以及利用通用的FPGA和GPU開發(fā)語言和API,建立自定義的高性能信號處理流程和算法實現(xiàn)。
MATLAB接口界面
射頻指標(biāo) | 頻率范圍 | 9kHz~21GHz(可擴展至40GHz)­ |
瞬時帶寬 | 1GHz(可擴展至1.4GHz) | |
幅值精度 | ±0.25dB,典型值 | |
相位噪聲 | -102dBc/Hz @20kHz(<4GHz),-96dBc/Hz @20kHz(4~6GHz) | |
輸入噪聲密度 | -149dBm/Hz(@-10dBm Ref Level) | |
輸出本振泄露 | -60dBr(0.65~2.2GHz),-57dBr(2.2~4.5GHz), | |
-51dBr(4.5~6GHz) | ||
最大輸出功率 | ≥15dBm(可擴展) | |
信號處理 | 系統(tǒng)控制器 | 最高18核36線程3.0GHz至強處理器,64GB內(nèi)存 |
協(xié)處理器 | FPGA:最高Xilinx Virtex-7 V690T或UltraScale KU060 | |
GPU:最高3072 CUDA核心,9.5TFLOPS,16GB顯存 | ||
存儲容量 | 4TB(可擴展至24TB),5GB/s IQ持續(xù)讀寫速率 |
如果您對以上解決方案有興趣,歡迎致電長沙艾克賽普儀器設(shè)備有限公司:0731-84284278,我們的工程師將為你提供最佳的測試方案。Accexp是一家專注于儀器工控設(shè)備、測試方案系統(tǒng)集成的科技企業(yè)。作為專業(yè)的儀器儀表公司及測控集成ATE提供商,多年來堅持自主研發(fā)創(chuàng)新,結(jié)合引進代理各大知名品牌的優(yōu)質(zhì)儀器設(shè)備,致力于提供更科學(xué)智能的軟硬件測試方案。
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