秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡是一款可以挑戰(zhàn)納米設計應用的理想平臺,秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡同時具備極佳的精度和微量分析的能力。秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡擅長的一些應用包括制備高質(zhì)量的超薄TEM樣品,在技術節(jié)點減少層級的過程,精確的納米構(gòu)圖或高分辨率的三維重建。
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秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡以獨特的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式;先進的且可隨意變化的探測系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號;超高的納米分辨率:15keV下0.7nm,1keV下1nm;極限超高分辨率:1keV下1nm;可變角度的BSE探測器,最優(yōu)化了低能量下能量反差;實時電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM)實現(xiàn)了電子束的最優(yōu)化;傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路(Wide Field OpticalTM)設計提供了不同的工作和顯示模式;有效減少熱能損耗,卓越的電子鏡筒的穩(wěn)定性;新款的肖特基場發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實現(xiàn)電子束電流達到400nA,且電子束能量可快速的改變;為失效分析檢測過程中的最新技術節(jié)點提供了完美的解決方案;適合精巧的生物樣品成像;可觀察磁性樣品;優(yōu)化的鏡筒幾何學配置使得8’’晶元觀察成為可能(SEM觀察和FIB納米加工);獨有的實時三維立體成像,使用了三維電子束技術友好的,成熟的SW模塊和自動化程序;Cobra FIB鏡筒:高性能的Ga FIB鏡筒,實現(xiàn)超高精度納米建模;在刻蝕和成像方面是最頂尖水平的技術;Cobra保證在最短時間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備FIB最佳分辨率<2.5nm;FIB-SEM斷層分析可應用于高分辨的三維顯微分析;適合生物樣品的三維超微結(jié)構(gòu)研究,例如組織和完整的細胞;低電壓下絕佳的性能,適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層。
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