秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡是一款獨特的能實現(xiàn)綜合性能的一體化FIB-SEM。秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡具備了各種強大的應用功能,如快捷的微納米FIB加工,超高分辨率可靠分析或復雜的3D重構分析等。TESCAN不僅提供秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡這類最新型的儀器設備,也同時致力于推動科學研究的前沿發(fā)展。TESCAN的定制系統(tǒng)能滿足各類客戶的具體需求,從材料科學到生命科學,從材料工程到半導體行業(yè),TESCAN的設備一直都表現(xiàn)出高性能的特點。
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秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡主要特點:新開發(fā)的配備TriglavTM物鏡及先進探測系統(tǒng)的高分辨掃描電子顯微鏡;獨特的無交叉模式及超高分辨率物鏡的組合,以獲得良好的成像模式先進可變的探測系統(tǒng)能同時獲得各種信號;超高納米分辨率:0.7nm@15keV;極限分辨率:1nm@1keV;角度選擇BSE探測器能在低束能下獲得最優(yōu)的形貌及元素襯度;實時電子束追蹤技術TM能優(yōu)化電子束性能;傳統(tǒng)的TESCAN大視野光學器件™設計提供各種工作和顯示模式;EquiPower™提供了優(yōu)秀的電子束穩(wěn)定性;新的肖特基場發(fā)射電子槍能使電子束流達到400nA以及實現(xiàn)電子束能量的快速改變;最新的探測技術可應用于先進的失效分析過程中;易損生物樣品的成像;磁性樣品的成像;優(yōu)化的幾何鏡筒分布能夠獲得8’’晶圓分析手段(SEM探測,F(xiàn)IB微加工);3D電子束技術獨特的立體成像;友好的用戶界面,成熟的軟件模塊和自動化程序
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