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SPI-7500-Q 錫膏測厚儀

名稱:涂鍍層測厚儀

品牌:

型號(hào):

簡介:SPI-7500-QI 自動(dòng)3D錫膏厚度測試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描 錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好 受控。 SPI-7500-QI 錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù): 1...

  • 產(chǎn)品介紹

SPI-7500-Q 自動(dòng)3D錫膏厚度測試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
SPI-7500-QI 錫膏測厚儀
SPI-7500-QI 錫膏測厚儀
SPI-7500-Q 錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù):    
1、 可編程測量若干個(gè)區(qū)域,在不同測試點(diǎn)自動(dòng)聚焦,克服板變形造成的誤差
2、 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移;
3、 測量方式:全自動(dòng),自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測量,手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測量,移動(dòng)速度可調(diào)節(jié)。
4、 錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;
5、 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對焦,自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;
6、 高速高分辨率500W像素相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;
7、SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等; 
9、2D輔助測量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;
10、測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存,軟件可以根據(jù)用戶需要定制,并上傳用戶評估系統(tǒng)。
11、500萬相機(jī)像素,畫面更加清晰,測量更加精確。

SPI-7500-Q 錫膏測厚儀應(yīng)用范圍:
錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
測量項(xiàng)目:厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
測量原理:激光3角函數(shù)法測量
軟體語言:中文/英文
照明光源:白色高亮LED
測量光源:紅色激光模組
X/Y移動(dòng)范圍:移動(dòng)尺寸可特殊定制
測量方式:自動(dòng)全屏測量.框選自動(dòng)測量.框選手動(dòng)測量
視野范圍:5mm*7mm
相機(jī)像素:500萬/視場
最高分辨率:0.1um
掃描間距:4 um /8 um /10 um /12 um
重復(fù)測量精度:高度小于1um,面積<1%,體積<1%
放大倍數(shù):0-55X
最大可測量高度:5 mm
最高測量速度:250Profiles/s
3D模式:渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
操作系統(tǒng):Windows7
專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng),內(nèi)嵌專用測量軟件,可根據(jù)用戶需求定制軟件。
電源:220V 50/60Hz
最大消耗功率:550W
重量:約100KG
外形尺寸:L*W*H(750 mm *850 mm *410 mm)

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