艾克賽普儀器儀表網(wǎng)記者日前獲悉德州儀器(TI)公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個(gè)新的封裝測試項(xiàng)目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。TI將對以上項(xiàng)目逐步投入,總投資最高可達(dá)16.9億美元,約合100億人民幣,預(yù)計(jì)包括廠房、生產(chǎn)設(shè)備及土地。成都市政府已承諾對這些項(xiàng)目提供全力支持。
TI資深副總裁、技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示:“TI與成都高新區(qū)之前的合作已經(jīng)證明成都高新區(qū)是TI在中國建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所服務(wù)的全球十萬多家客戶帶來巨大的益處。”
成都市委常委、成都高新區(qū)黨工委書記劉超表示,“TI在成都高新區(qū)實(shí)施的發(fā)展戰(zhàn)略,將提升成都集成電路產(chǎn)業(yè)在全國、全球的影響力,加速成都高新區(qū)打造世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)基地的進(jìn)程。成都高新區(qū)將為TI提供優(yōu)質(zhì)政務(wù)服務(wù),全力支持TI在成都的投資發(fā)展。”
成都高新區(qū)在推進(jìn)“三次創(chuàng)業(yè)”戰(zhàn)略中,將繼續(xù)突出IT產(chǎn)業(yè)的龍頭地位,努力提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)、量級(jí),為成都打造“西部經(jīng)濟(jì)核心增長極”壯大支撐。TI與成都高新區(qū)共同宣布的合作戰(zhàn)略,進(jìn)一步表明了成都在發(fā)展IT產(chǎn)業(yè)上的優(yōu)勢。