艾克賽普儀器儀表網記者日前獲悉德州儀器(TI)公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。TI將對以上項目逐步投入,總投資最高可達16.9億美元,約合100億人民幣,預計包括廠房、生產設備及土地。成都市政府已承諾對這些項目提供全力支持。
TI資深副總裁、技術與制造部總經理Kevin Ritchie表示:“TI與成都高新區(qū)之前的合作已經證明成都高新區(qū)是TI在中國建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所服務的全球十萬多家客戶帶來巨大的益處。”
成都市委常委、成都高新區(qū)黨工委書記劉超表示,“TI在成都高新區(qū)實施的發(fā)展戰(zhàn)略,將提升成都集成電路產業(yè)在全國、全球的影響力,加速成都高新區(qū)打造世界級電子信息產業(yè)基地的進程。成都高新區(qū)將為TI提供優(yōu)質政務服務,全力支持TI在成都的投資發(fā)展。”
成都高新區(qū)在推進“三次創(chuàng)業(yè)”戰(zhàn)略中,將繼續(xù)突出IT產業(yè)的龍頭地位,努力提升產業(yè)能級、量級,為成都打造“西部經濟核心增長極”壯大支撐。TI與成都高新區(qū)共同宣布的合作戰(zhàn)略,進一步表明了成都在發(fā)展IT產業(yè)上的優(yōu)勢。