近年來,3C產(chǎn)品功能不斷增加且出奇創(chuàng)新,但零組件價格卻急速遞減。雖晶圓制造成本已不斷降低,但要如何降低測試成本,同樣是業(yè)界關注的重點。
Chroma認為系統(tǒng)集成與整合是未來測試機臺發(fā)展的方向,并應以高效益并具低成本為主。因此,提供多樣化并具彈性架構及高同測功能(High Parallel Test)的測試解決方案才能有效解決此問題,而3380D 是致茂最新發(fā)表之具彈性架構及高同測功能的測試解決方案,經(jīng)由治具接口并可兼容于致茂3360D和3360P機臺測試治具(DUT Board & Prober card)以利延續(xù)原測試治具及彈性生產(chǎn)調(diào)配。
Chroma 3380D/3380P/3380除了功能更強大、體積更小外,更為半導體測試提供一個新的低成本、高同測、且具多功能彈性的完整IC測試解決方案。軟件架構幾乎完全兼容于Chroma既3360D/3360P/3360系列。此外,具有內(nèi)嵌內(nèi)存及SCAN的測試能力,更具高度彈性架構:完全符合未來IC測試趨勢及需求。
同時也即將在今年3月SEMICON China 展出的Chroma 3180邏輯測試分類機,是一款運用Pick & Place技術的量產(chǎn)型機臺,適合高產(chǎn)出多測試站點的IC測試。和同類型機臺相比,體積和占地面積小,節(jié)省了廠房空間,轉位時間(index time)和成本。機臺可配置作單站、雙站、四站或八站測試,亦可升級作高溫150 ℃測試。3180有著高可靠性的處理機制可依據(jù)測試需求支持各種不同類型封裝的芯片,支持的芯片尺寸從 3x3 mm 到50x50 mm,且能與通用生產(chǎn)治具兼容,順暢的自動化技術滿足高產(chǎn)能和低卡料率(jam rate)的量產(chǎn)要求。此外,可調(diào)式的壓測力和位置校正以及各種感應裝置可降低待測物發(fā)生突如其來的損壞,和幫助延長測試座(socket)的使用期,同時保持或提升產(chǎn)能的良率。如果有這方面的應用和研究需求歡迎致電Chroma核心代理商
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